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Löttechnologien &
Leiterplattenlösungen

Flexible Verfahren, innovative Lösungen und erstklassige Ergebnisse – Ihre Elektronikfertigung in besten Händen.

Leiterplatten


Dank modernster SMD-Technologien und umfangreicher Erfahrung meistern wir die Bearbeitung unterschiedlichster Leiterplattenarten – von ultradünnen flexiblen bis hin zu robusten Leiterplatten für hohe Strombelastungen.

Unsere Lösungen

  • Dünne Leiterplatten: Effiziente Nutzengestaltung zur Stabilisierung bei Schablonendruck und Bestückung
  • Dickere Leiterplatten: Maßgeschneiderte Wärme- und Lötprofile für perfekte Lötergebnisse
  • Flexible Leiterplatten: Verarbeitung ohne kostspielige Spannvorrichtungen durch innovative Träger und erprobte Lösungen zur Feuchtigkeitskontrolle

Meistern Sie komplexe Leiterplatten
Von ultradünnen bis flexiblen Materialien – wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung.

Unsere innovativen Technologien
für Leiterplatten

H2O Check

  • Gewährleistet optimale Bedingungen für die Weiterverarbeitung und verhindert Feuchtigkeitsschäden

Stabilisierung und Transport

  • Spezielle Halteflächen zur Vermeidung von Materialverformungen
  • Fehlerfreier Transport dünner Leiterplatten

Kosteneffiziente Verarbeitung flexibler Leiterplatten

  • Kombination flexibler Materialien mit stabilen Trägern zur einfachen Bearbeitung
  • Kostensenkung durch Verzicht auf Spannvorrichtungen

Reduzieren Sie Ihre Produktionskosten
Innovative Trägerlösungen und optimierte Prozesse senken Ihre Fertigungskosten. Kontaktieren Sie uns noch heute!

Selektivlöten – Qualität trifft Effizienz

Das Selektivlöten ist die überlegene Lösung für zweiseitige Leiterplatten mit SMD- und THT-Bauteilen. Diese Technologie bietet präzise Steuerbarkeit, hohe Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit der Lötergebnisse.

Höchste Präzision

Programmierbare Lötparameter für jede Lötstelle

Maximale Qualität

Präzise Temperatur- und Lötzeitregelung

Absolute Effizienz

Reduktion von Fehlerquoten, Nacharbeiten und Sichtkontrollen

Kompakte Designs

Reduktion von Bauteilabständen auf bis zu 2 mm durch interne Optimierungen

Nahtlos integriert

Vollintegration der Selektivlötanlagen in unser Fluss-Prinzip

Perfekte Kontrolle

Konstante Prozessüberwachung für erstklassige Ergebnisse


Ihre Vorteile auf einen Blick
Flexibilität

Bearbeitung unterschiedlichster Leiterplattenarten – von dünnen bis flexiblen Materialien

Kosten

Innovative Technologien senken Produktionskosten

Qualität

Fehlerfreie Prozesse dank modernster Löt- und Verarbeitungstechnologien

Innovation

Fortlaufende Optimierung durch interne KVP